聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導體”）首次公開發行股票并在科創板上市項目于2019年10月30日通過上海證券交易所科創板股票上市委員會2019年第39次審議會議審核。近日，聚辰半導體首次公開發行股票并在科創板上市項目獲中國證券監督管理委員會注冊同意。

      聚辰半導體成立于2009年11月，主營業務為集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務，自成立以來始終專注于集成電路設計領域，積累了較強的技術和研發優勢。該公司的研發經驗與技術儲備綜合性強、覆蓋面廣，同時具備較強的存儲、數字、模擬和數模混合技術，使公司得以在鞏固非易失性存儲芯片領域市場地位的同時向音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等混合信號類產品領域進行拓展。該公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

      國浩上海受聘擔任聚辰半導體本次項目的發行人專項法律顧問，為聚辰半導體提供了紅籌架構拆除、股份制改革、上市輔導及申報等一系列專業法律服務，為聚辰半導體順利通過科創板審核和注冊保駕護航，贏得了公司及相關合作機構的高度認可。該項目簽字律師為國浩上海合伙人錢大治、律師苗晨，項目組成員還包括金翼翀、胡瑜、尹夏霖、王博、何佳玥等。